山东源林硅瓷：高纯碳化硅粉或是最成熟的半导体原料

    碳化硅具有优良的热力学和电化热性能，随着生产成本的降低，第一、二代的半导体正逐步被碳化硅所取代。目前，碳化硅是发展最成熟的第三代半导体原料。第三代半导体与前两代环节一样，主要分为设备、材料、晶圆、制造代工、封测、芯片、器件等。

    在半导体行业，碳化硅粉特有的高电子迁移率、高击穿电场和优异的热导率，使得它成为制造高频、大功率、高温和抗辐射电子器件的理想材料。例如，制造二极管和晶体管，能够显著提升电力电子系统的效率，降低能耗。

    碳化硅的主要用途为制造衬底晶片和外延片。将高纯度碳化硅粉体在特殊工艺下生成碳化硅晶体，通过切割、研磨、抛光、清洗等工序，制成碳化硅衬底晶片。碳化硅衬底晶片经过外延生长、器件制造等环节，可制成碳化硅基功率器件和微波射频器件。所以碳化硅衬底晶片是半导体产业的基础材料，也是发展的核心。

    高纯度的碳化硅粉可达到N6级别，即纯度为99.9999%。碳化硅的物理性能优越，具有高电导率、高热导率、高禁带宽度、低通损耗，适用于半导体领域高功率半导体器件的制造。可见，碳化硅成为第三代半导体材料的典型代表也是无可厚非的。